IPC 4552 為將 ENIG 塗層應用於電路板的 PCB 製造商提出了挑戰。 特別是，新規範對用於實現最佳產品性能的金量設定了上限。 必須密切監測此金厚度，公認的測量方法是 XRF 厚度測試。 要在這個新定義的範圍內準確測量金厚度，需要特定的 XRF 硬件、軟件和校準標準。

大多數PCB製造商已經將XRF設備作為其質量控制流程的一部分，但他們發現許多較老的儀器難以滿足新的IPC規範要求，並可能需要升級到最新的XRF技術。 Bowman 是唯一一家保證其所有 XRF 系統都滿足新的 IPC 4552 要求的公司。

具體而言，IPC 要求通過測量已知厚度 >30 次的標準並報告統計結果來運行量具性能研究。 如果 XRF 不能滿足準確度和精度要求，則必須使用保護帶以進一步降低厚度公差範圍，從而增加電鍍工藝操作人員的負擔。

所有 Bowman 系統都經過驗證並保證達到並超過 量具研究要求，因此無需擔心電鍍過程的變化。 Bowman 獨家使用 XRF 儀器的最佳矽漂移檢測器 (SDD) 技術，使這種高性能成為可能。 SDD 還提供化學鍍鎳鍍層中 %P 的直接測量，從而提供有關鍍液的更多最新信息，並在監測鍍層厚度方面提供更高的一致性。

Bowman 提供兩種類型的 SDD。 每個 Bowman 系統都配備了標準 SDD，與比例計數器（“prop counter”）檢測器或 PIN 檢測器相比，它提供了明顯更好的性能。 我們還提供大窗口石墨烯 SDD 升級選項，可提高整體性能，最大限度地縮短測試時間（即 <10 秒，使用 24mil 准直器通過量規要求），並為 phos 等元素提供更高的“輕”元素靈敏度。 這些獨有的功能和我們一流的本地支持網絡為您選擇 Bowman 購買下一次 XRF 儀器提供了有力的理由。