IPC 4552-Rev。 要求

最近發布的IPC 4552-Rev。 A給使用ENIG塗層的PCB製造商帶來了挑戰。 特別是,新規格為適用於最佳產品性能的黃金量設定了上限。 必須嚴密監控這種金厚度,並且公認的測量方法是XRF厚度測試。 要準確測量這個新定義範圍內的金厚度,需要特定的XRF硬件,軟件和校準標準。

大多數PCB製造商已經將XRF設備作為其質量控制流程的一部分,但他們發現許多較老的儀器難以滿足新的IPC規範要求,並可能需要升級到最新的XRF技術。 Bowman是唯一一家保證所有XRF系統都符合新的IPC 4552-A要求的公司。


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