引線框架形成連接 矽基集成電路器件和印刷電路板之間。 半導體芯片與引線框架接合，然後將其封裝為焊接到 PCB 上的組件。 施加金屬鍍層以提供耐腐蝕性和可焊性。 選擇的金屬是基於設備要求，通常是 Au、Ag、Pd 和 Ni 的組合。 諸如微型 PPF 等新興技術允許專業電鍍商以一致的方式向芯片製造商提供大量引線框架。

引線框架通常使用貴金屬，對於電鍍者來說，控制這些昂貴材料的厚度很重要。 選擇性電鍍可以最大限度地減少金屬消耗，但根據設計和需要電鍍的區域並不總是可行的。 定期 XRF 測試成為維持引線框架製造商利潤率的關鍵因素。

Bowman 系統使用矽漂移探測器 (SDD) 技術專為實現最佳全方位性能而設計。 SDD 提供最佳分辨率、最低噪聲水平（最高 S/N 比）、長期穩定性和最短測試時間。 結合 Bowman 高度可靠的 X 射線管，這對硬件組合代表了我們製造的每個 XRF 系統的堅實核心。

與所有電子設備一樣，引線框架變得越來越小，因此適應這些減小的特徵尺寸很重要。 這意味著 X 射線束必須足夠小才能聚焦在非常小的區域上，以便產生準確的測量結果。 為此，Bowman 提供了範圍廣泛的准直器尺寸。 對於非常小的組件，有多種多毛細管光學器件可供選擇，範圍為 7.5-80 µm FWHM。 多毛細管光學器件不僅提供最小的 X 射線光斑尺寸，而且允許最短的測試時間 (1-5 秒)。在高通量操作中，光學系統可以成為過程控制和成本最小化所需的主力。

Bowman 提供一系列底盤 和样品台尺寸，以適應各種零件尺寸和測試量。 我們的許多客戶使用非常小的零件，例如插針連接器，並且需要為每批零件測量多個樣品以滿足客戶的採樣要求。 通常，定制夾具用於固定小樣本並將它們一致地呈現給 XRF 系統。 可以創建、保存和調用多點程序，以便自動測試多個零件。 可編程 XY 載物台與我們的內置模式識別軟件相結合，使大批量測試既高效又一致。