XRF用於引線框架

XRF塗層厚度測量系統 測量這些常見的IC封裝電鍍沉積:

P系列

精確測量多層塗層的組成和厚度。 精確控制關鍵區域測試;高產量的多點編程。

W系列

包括7.5μm光學元件和高分辨率矽漂移探測器,可處理每秒2百萬次計數。 高計數率功能是實現最低MDL和最高光譜分辨率的關鍵。

您需要分析小於100μm的特徵嗎?

鮑曼 O系列XRF 以卓越的精度提供小型測點分析; 與准直器相比,光子密度增加達XNUMX倍。 系統配有大接收窗口SDD。

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