用於印刷電路板的XRF

自 1980 世紀 XNUMX 年代公司成立(CMI)以來,PCB 塗層厚度分析一直是 Bowman 的專業領域。

Bowman 保證其所有 XRF 系統均符合並超越 IPC-4552 和 IPC-4556 中定義的量具能力要求。 Bowman 系統專門使用矽漂移探測器 (SDD) 技術來實現最佳的全面性能。

P系列帶底座

P系列

可程式 XY 平台(行程從 5”x6” 到 16”x16”)、多個準直器(預設為 4、8、12、24mil,提供客製化選項)、開槽室可容納所有尺寸的面板。 SDD探測器標準; 大視窗 SDD 可選,可實現最快的測試時間。

B系列

B系列

用於手動特徵定位的固定底座、單准直器(可選多准直器組件)、開槽室以適應各種尺寸的面板。 SDD檢測器標準; 大窗口 SDD 可選,可實現最快的測試時間。

詳細了解我們的合規性和性能數據 工控機 4552,以及關於使用 XRF 進行 PCB 測試的信息。

請查看下面的簡短應用公告,以了解 Bowman 如何滿足 IPC-4552、IPC-4556 要求以及如何在 ENIG 中測量 Au 下的 %P: