PCB塗層厚度分析 自 1980 年代公司作為 CMI 成立以來,一直是 Bowman 的專長。
Bowman 保證其所有 XRF 系統都滿足並超過 IPC-4552 rev A&B 中定義的量具能力要求。 Bowman 系統專門使用矽漂移檢測器 (SDD) 技術來實現最佳的全方位性能。
SDD 提供最佳分辨率, 最低噪聲水平(最高信噪比)、長期穩定性和最短測試時間。 他們還直接測量化學鍍鎳沉積物中的 %P。 結合 Bowman 高度可靠的 X 射線管,這對硬件組合代表了我們提供的每個 XRF 系統的堅實核心。
無論您是測量 ENIG、ENEPIG、HASL、 化學鍍鎳、%P、RoHS 或其他 PCB 應用,Bowman 可為您的要求提供完美的解決方案。 憑藉全系列的型號和硬件選項,我們的專家可以幫助確定最適合您的需求。
兩種最流行的 PCB 分析模型 是 P 和 B 系列系統。 P 系列包括一個多准直器組件,以適應各種墊尺寸和各種可編程 XY 平台尺寸和行程範圍。 B 系列是最實惠的選擇,提供與 P 系列相同的測量性能,但沒有可編程平台或多個准直器尺寸。
如果您的特徵尺寸接近 100 µm 或更小, Bowman 提供多毛細管光學系統,該系統結合了非常小的 X 射線束尺寸和高通量水平。 隨著准直器尺寸的減小,X 射線(通量)的數量也隨之減少。 這直接影響了可重複性並增加了獲得可接受結果所需的測試時間。 多毛細管光學器件為非常小的特徵提供了最有效的解決方案,Bowman 提供的光束尺寸低至 7.5 µm FWHM,是業內最小的。