自 1980 世紀 XNUMX 年代公司成立(CMI)以來,PCB 塗層厚度分析一直是 Bowman 的專業領域。
Bowman 保證其所有 XRF 系統均符合並超越 IPC-4552 和 IPC-4556 中定義的量具能力要求。 Bowman 系統專門使用矽漂移探測器 (SDD) 技術來實現最佳的全面性能。
SDD 提供最佳分辨率, 最低的噪音水準(最高的信噪比)、長期穩定性和最短的測試時間。 他們還直接測量化學鍍鎳沉積物中的 %P。 與 Bowman 高度可靠的 X 射線管相結合,這對硬體組合代表了我們提供的每個 XRF 系統的堅實核心。
無論您是測量 ENIG、ENEPIG、HASL、 化學鍍鎳、%P、RoHS 或其他 PCB 應用,Bowman 擁有滿足您要求的完美解決方案。 憑藉全系列的型號和硬體選項,我們的專家可以幫助您確定最適合您需求的型號。
兩種最流行的 PCB 分析模型 是 P 和 B 系列系統。 P 系列包括一個多准直器組件,以適應各種墊尺寸、多個可編程 XY 載物台尺寸和行程範圍。 B 系列是最實惠的選擇,提供與 P 系列相同的測量性能,但沒有可編程平台或多個准直器尺寸。
如果您的特徵尺寸接近 100 µm 或更小, Bowman 提供多毛細管光學系統,該系統將非常小的 X 射線束尺寸與高通量水平結合在一起。 隨著準直器尺寸的減小,X 射線的量(通量)也會隨之減少。 這直接影響可重複性並增加了獲得可接受結果所需的測試時間。 多毛細管光學元件為非常小的特徵提供了最有效的解決方案,而 Bowman 提供的光束尺寸低至 7.5 µm FWHM,是業界最小的。