Bowman 是世界一流的首要製造商， 美國製造 XRF 儀器用於 半導體應用
沒有哪個行業比半導體設備發展得更多。 消費者對更小、更快、更便宜和更可靠的設備的需求需要不斷重新設計。 Bowman 已經調整併完善了其戰略以滿足這些需求。
鮑曼設計了 3 個模型 用於晶圓/封裝行業的工作環境。 這些型號是 O、M 和 W 系列。 它們代表了廣泛的底盤尺寸、樣品台尺寸和行程、X 射線光斑尺寸、攝像機和其他功能。
所有 3 種都具有以下重要的標準功能：
- 優越的緊耦合幾何 X 射線管和探測器的佈局，與競爭設備相比，提供的光子數高出三倍以上。 因此，Bowman 系統以更短的測量時間實現更低的檢測限和更高的精度。
- 堅固的 X 射線管 ——業界最可靠！ 穩定、長壽命的管具有較低的燈絲電流。 創新設計最大限度地減少了溫度隨時間變化引起的光斑位置漂移。
- µ-Spot 多毛細管光學元件 光束尺寸從 80 µm 到 7.5 µm FWHM，用於小特徵分析。 在與源等距離的情況下，實現比准直系統高一百倍以上的通量。
- 高精度可編程樣品台 具有多種尺寸和行程選項，行程可達 600mm x 600mm，精度低至 +/- 1 µm，可實現快速且可重複的自動測量，以適應各種樣品尺寸
- 高性能 SDD 檢測器 具有石墨烯窗口以獲得最大的靈敏度和分辨率。 即使是低含量的鋁和磷等輕元素也能被檢測到。 即使測試時間非常短，也具有出色的可重複性。
- 高級軟件 獨特的用戶友好性； 適用於所有 Bowman 型號的穩定、經過驗證的平台。
- 相容性測試 符合 ASTM B568、DIN 50987、ISO 3497 和 IPC 4552/4556
直觀、功能豐富的軟件
軟件界面是什麼 允許操作員充分利用 XRF 系統。 操作員有多項任務要執行，並且在復雜的測試協議中苦苦掙扎不應該減慢他們的速度。 Bowman 開發的軟件考慮到了操作員 - 它讓一切變得不同！
- 業界最直觀的用戶界面。 它旨在最大限度地減少錯誤，它是圖標驅動的，具有可自定義的快捷鍵，靈活的數據顯示和輸出，以及一鍵式報告生成器。
- 無限制的全功能訪問。 每個系統都標配了完整的軟件套件。 它為創建新的應用程序或配方提供了無限的訪問權限； 無需添加軟件。
- 塗層厚度、合金 ID 和溶液分析 所有 Bowman 系統均內置功能，以最大限度地提高 XRF 的分析能力。 測量多達 5 個塗層，任何層中的 30 個元素，甚至可以識別合金等級以進行金屬分選。 電鍍槽液分析 是一種無需稀釋、消解或滴定即可快速測量濃度的方法。
- 用於安全和有組織的報告的數據管理。 所有數據都會自動保存，並帶有時間和日期戳。 數據存儲在本地，可以手動或自動導出到網絡文件夾、SECS/GEM 或 SPC 系統。 可定制的基於 Excel 的報告模板和可搜索的數據庫允許輕鬆檢索和呈現數據。
- 激光自動對焦 是市場上最快的。 Z 軸在不到一秒的時間內達到焦點位置，防止操作員之間的樣品錯位。 此功能可應用於多點程序以動態調整翹曲。
- 模式識別能力 確保以非常小的特徵為中心的完美光束。 特徵圖像被存儲並與載物台位置調整相匹配，從而實現具有精確測量位置的真正自動化編程。
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