Bowman 是世界一流的首要製造商， 美國製造 適用於半導體應用的 XRF 儀器
沒有哪個行業比半導體設備發展得更多。 消費者對更小巧、更快速、更經濟、更可靠的設備的需求促使產品不斷重新設計。 Bowman 公司不斷調整和改進其設計，以實現對超薄塗層厚度和元素分析的快速、精確和可重複測量。
鮑曼設計了 5 個模型 適用於晶圓/封裝產業的工作環境。這些型號包括 K、O、M、W 和 A 系列。它們涵蓋了廣泛的機箱尺寸、樣品台尺寸和行程、X 射線光斑尺寸、視訊攝影機以及其他功能。每個系統都旨在與現有工作流程集成，透過先進的硬體和軟體功能最大限度地提高吞吐量和效率。
所有 5 種都具有以下重要的標準功能：
- 優越的緊耦合幾何 X 射線管和探測器的佈局，與競爭設備相比，提供的光子數高出三倍以上。 因此，Bowman 系統以更短的測量時間實現更低的檢測限和更高的精度。
- 堅固的 X 射線管 ——業界最可靠！ 穩定、長壽命的管具有較低的燈絲電流。 創新設計最大限度地減少了溫度隨時間變化引起的光斑位置漂移。
- µ-Spot 多毛細管光學元件 光束尺寸從 80 µm 到 7.5 µm FWHM（半高全寬），適用於微特徵分析——這是業界最小的光斑尺寸。在與光源相同距離下，其光通量比準直系統高出一百倍以上。
- 高精度可編程樣品台 具有多種尺寸和行程選項，行程可達 600mm x 600mm，精度低至 +/- 1 µm，可實現快速且可重複的自動測量，以適應各種樣品尺寸
- 高性能 SDD 檢測器 採用石墨烯窗口，靈敏度和解析度極高。即使是低濃度的鋁和磷等輕元素也能被檢測到。即使在超薄塗層上進行極短時間的測試，也能實現出色的重複性。
- 高級軟件 獨特的用戶友好性； 適用於所有 Bowman 型號的穩定、經過驗證的平台。
- 法規守則 符合 ASTM B568、DIN 50987、ISO 3497 標準。保證滿足 IPC 4552 至 4556 的嚴格精度和重複性要求，且測量時間短。
Bowman 的多毛細管儀器針對 ENIG、ENEPIG、Al、Ti、Cu、SnPb 和 Pd 無焊料以及許多其他半導體表面塗層的測量進行了優化，性能卓越。可測量厚度小於 20nm 的超薄塗層，並適用於玻璃、矽、塑膠和銅等多種基材。請點擊此處閱讀我們的半導體應用程式應用說明： 用於半導體產業應用的多毛細管光學元件
直觀、功能豐富的軟件
軟件界面是什麼 允許操作員充分利用 XRF 系統。 操作員有多項任務要執行，並且在復雜的測試協議中苦苦掙扎不應該減慢他們的速度。 Bowman 開發的軟件考慮到了操作員 - 它讓一切變得不同！
- 業界最直觀的用戶界面。 它旨在最大限度地減少錯誤，它是圖標驅動的，具有可自定義的快捷鍵，靈活的數據顯示和輸出，以及一鍵式報告生成器。
- 無限制的全功能訪問。 每個系統都標配有完整的軟體套件。它提供了創建新應用程式或配方的無限存取權限；無需添加軟體。
- 塗層厚度、合金 ID 和溶液分析 所有 Bowman 系統均內建多種功能，可最大限度地發揮 XRF 的分析能力。可測量多達 5 層塗層（例如 Au/Pd/NiP/Cu/Br、SnPb/Ni/Ag/陶瓷和 Ni/Ag/Ni/Ti/Si），任何塗層中均可分析 30 種元素，甚至可以識別合金牌號以進行金屬分類。複雜的多層塗層結構，例如 Ni/Cu/Ni/Fe 和 NiP/Ni/Fe，也都可以進行分析。 電鍍槽液分析 是一種無需稀釋、消解或滴定即可快速測量濃度的方法。
- 用於安全和有組織的報告的數據管理。 所有資料都會自動保存，並帶有時間和日期戳記。資料儲存在本地，可以手動或自動匯出到網路資料夾、SECS/GEM 或 SPC 系統。可自訂的基於 Excel 的報告範本和可搜尋的資料庫允許輕鬆檢索和呈現資料。
- 激光自動對焦 是市場上最快的。 Z 軸在不到一秒的時間內達到焦點位置，防止操作員之間的樣品錯位。 此功能可應用於多點程序以動態調整翹曲。
- 模式識別能力 確保以非常小的特徵為中心的完美光束。 特徵圖像被存儲並與載物台位置調整相匹配，從而實現具有精確測量位置的真正自動化編程。
「美國製造」