焊料凸塊（或焊球）是積體電路封裝中使用的微小焊料球 提供晶片封裝/基板和 PCB 之間的接觸。焊料凸塊通常用於 BGA（球柵陣列）、CSP（晶片級封裝）、倒裝晶片和微型 BGA。傳統上，錫鉛 (SnPb) 一直是焊料凸塊的首選材料。然而，消費性電子產品中對鉛使用的限制推動了無鉛替代品的開發，包括錫銀 (SnAg)、錫銀銅 (SAC) 和金錫 (AuSn)。

由於焊料的機械性質需要特定的成分範圍，整個供應鏈的製造商能夠精確確定焊球成分至關重要。 較高濃度的銀會產生金屬間化合物，形成大而脆的晶粒，導致可靠性問題； 較低的濃度會提高熔化溫度並使回流變得更加困難。

此外，焊料凸塊變得越來越小 以滿足當前半導體和新技術的需求。確定焊料凸塊的成分至關重要。雖然有很多方法可以實現某些功能，但許多方法（例如橫截面、原子吸收 (AA) 和電感耦合等離子體 (ICP)）對於單一凸塊檢查來說都是破壞性的且不切實際的。

鮑曼光學系統 專門配備用於測量精細焊料凸塊的成分，其 X 射線焦點從 80μm 到 7.5μm FWHM 光斑尺寸。這些系統可產生測量小型焊料凸點所需的小光點，而不會犧牲總計數/通量，同時提高目標元素的靈敏度。 M 和 W 系列提供雙相機光學系統，可透過桌面視圖、140 倍放大倍率的低倍率和高倍率相機輕鬆定位小凸塊。使用桌面視圖拍攝測量台上所有樣品的影像，然後按一下影像自動移動到高倍率相機下的該點並精確定位精確的測量位置。