焊点分析 是IC领域最热门的话题。鲍曼的新作 公告 #15 详细介绍了一项研究,证明 Bowman 系统在快速确定 IC 互连上的焊球成分方面的功效。
镀液分析 过去很复杂,当时唯一的选择是滴定、原子吸收光谱和感应耦合等离子体。 不再。 现在使用 Bowman XRF 技术可以实现高精度结果。 公告 #16 描述如何。
厚化学镀镍需求 继续增长。 公告1.1 记录了为什么 Bowman XRF 仪器是业内用于确定这些沉积物厚度和成分的最佳且可靠性最高的选择。
塑料电镀 需要对基底金属和面漆进行精确测量。里面有很棒的信息 公告 #17.
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