焊點分析 是IC領域最熱門的話題。鮑曼的新作 公告 #15 詳細介紹了一項研究,證明 Bowman 系統在快速確定 IC 互連上的焊球成分方面的功效。
鍍液分析 過去很複雜,當時唯一的選擇是滴定、原子吸收光譜和感應耦合等離子體。 不再。 現在使用 Bowman XRF 技術可以實現高精度結果。 公告 #16 描述如何。
厚化學鍍鎳需求 繼續增長。 公告1.1 記錄了為什麼 Bowman XRF 儀器是業界用於確定這些沉積物厚度和成分的最佳且可靠性最高的選擇。
塑膠電鍍 需要對基底金屬和麵漆進行精確測量。裡面有很棒的訊息 公告 #17.
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