Избочине за лемљење (или куглице за лемљење) су мале куглице лемљења које се користе у паковању интегрисаних кола да обезбеди контакт између паковања чипова/подлоге и ПЦБ-а. Избочине за лемљење се често користе у БГА (решеткасти низ куглица), ЦСП (паковање чипова), флип чиповима и мицроБГА. Традиционално, калај-олово (СнПб) је био материјал избора за избочине од лемљења. Међутим, ограничења употребе олова у потрошачкој електроници довела су до развоја алтернатива без олова, укључујући калај-сребро (СнАг), калај-сребро-бакар (САЦ) и злато-калај (АуСн).

Пошто механичка својства лема захтевају специфичне опсеге састава, од пресудне је важности да произвођачи широм ланца снабдевања могу прецизно да одреде састав кугле за лемљење. Веће концентрације сребра могу довести до интерметалних једињења која формирају велика, ломљива зрна која могу изазвати проблеме са поузданошћу; ниже концентрације могу повећати температуру топљења и отежати поновни проток.

Поред тога, избочине од лемљења постају све мање како би се задовољили захтеви актуелних полупроводника и нових технологија. Потреба да се одреди састав избочина лемљења је критична. Иако постоји много метода за неке, многе, као што су попречни пресеци, атомска апсорпција (АА) и индуктивно спрегнута плазма (ИЦП) су деструктивне и непрактичне за индивидуалну инспекцију неравнина.

Бовман оптички системи су специјално опремљени за мерење састава финих избочина лемљења са рендгенским фокусом од 80µм до 7.5µм ФВХМ величине тачке. Ови системи производе малу величину тачке која је потребна за мерење малих избочина лемљења без жртвовања укупног броја/флукса, док повећавају осетљивост за циљане елементе. Серија М и В нуди оптичке системе са двоструком камером који олакшавају лоцирање малих неравнина са прегледом стола, камером са малим и високим магном са увећањем од 140к. Користите табеларни приказ да бисте снимили све узорке у фази мерења, а затим кликните на слику да бисте се аутоматски померили на ту тачку испод камере са великим магнетом и одредили тачну локацију мерења.