塑膠基材上的塗層

隨著塑膠在 21 世紀變得越來越普遍，塑膠上電鍍金屬的需求顯著增加。從純粹的美觀原因到關鍵電子應用對高性能塑膠的需求，許多行業——包括但不限於汽車、電氣、管道和醫療——都在金屬化塑膠市場上。

除了改善外觀之外，塑膠上的金屬塗層還可以保護基材免受腐蝕和化學侵蝕，賦予導電性，並增加強度和耐用性。此外，以具有金屬電鍍性能的低成本塑膠取代傳統材料的前景進一步推動了對金屬化塑膠的需求。

許多技術允許將金屬沉積到塑膠上。 雖然傳統的電鍍工藝多年來一直用於將金屬沉積到塑膠上，但我們越來越多地看到高度專業化技術的開發和實施。氣相沉積方法可以形成奈米級的金屬薄膜，適用於為小型塑膠封裝電子元件創建 EMI 和 RFI 屏蔽層以及食品包裝內襯以保持品質等應用。各種模內工藝將金屬電鍍和塑膠成型結合為一個步驟，將金屬塗層與塑膠表面無縫結合。

X 射線螢光 (XRF) 提供了一種快速可靠的方法 準確測量塑膠基材上金屬層的厚度和成分。 Bowman 的所有 XRF 系統均配備矽漂移探測器 (SDD)，能夠測量各種塑膠零件上的多層薄膜。此外，XRF 是非破壞性的，且樣品製備時間最短，特別是與橫斷面和 SEM 等方法相比。

請閱讀我們的塑膠塗層應用說明，以了解有關應用性能的更多資訊。