プラスチック基板上のコーティング

21世紀を通じてプラスチックがより普及するにつれ、、プラスチック上に金属をメッキする需要が著しく増加しています。純粋に審美的な理由から、重要な電子用途における高性能プラスチックの需要に至るまで、さまざまな業界 (自動車、電気、配管、医療などを含むがこれらに限定されない) がプラスチックの金属化市場に参入しています。

外観の改善に加えて、プラスチック上の金属コーティングは基板を腐食や化学的攻撃から保護し、導電性を付与し、強度と耐久性を高めます。さらに、従来の材料を金属メッキの特性を備えた低コストのプラスチックに置き換える可能性があるため、金属化プラスチックの需要がさらに高まっています。

プラスチック上に金属を蒸着する技術は数多くあります。 従来の電気めっきプロセスはプラスチック上に金属を堆積させるために長年使用されてきましたが、高度に特殊化された技術の開発と実装がますます増えています。蒸着法は、ナノメートルスケールまでの金属薄膜を作成できます。これは、プラスチックで囲まれた小型電子部品用の EMI および RFI シールド層の作成や、品質を維持するための食品パッケージの裏地などの用途に役立ちます。さまざまなインモールドプロセスにより、金属メッキとプラスチック成形が単一のステップに結合され、金属コーティングとプラスチック表面がシームレスに統合されます。

蛍光 X 線 (XRF) により、迅速かつ信頼性の高い分析が可能になります。 プラスチック基板上の金属層の厚さと組成を正確に測定します。 Bowman のすべての XRF システムには、さまざまなプラスチック部品上の多層薄膜を測定できるシリコン ドリフト検出器 (SDD) が装備されています。さらに、XRF は非破壊的であり、特に断面作成や SEM などの方法と比較して、サンプルの準備時間が最小限で済みます。

アプリケーションのパフォーマンスの詳細については、プラスチック上コーティングのアプリケーション ノートをお読みください。