半導体/ウェーハ 校正基準

標準試料

ボーマンは、蛍光X線膜厚計により厚さと元素分析を正確に較正するための、標準試料を提供しています。

アルミ、カドミウム、クロム、コバルト、銅、金、鉄、インジウム、鉛、ニッケル、無電解ニッケル、パラジウム、プラチナ、ロジウムについて、単層および多層箔、ならびにあらゆる厚さの硬質めっき規格を提供、銀、タンタル、錫、チタン、亜鉛。

Bowmanは、すべてのXRF機器およびアプリケーションに、単層および多層箔と硬質めっき規格を提供しています。

Au / Pd / Ni（金/パラジウム/ニッケル）３層の箔
Au Pd Ni
μin ミクロン μin ミクロン μin ミクロン
0.14 0.004 0.25 0.006 30 0.8
0.4 0.01 1 0.025 80 2
1 0.025 5 0.13 200 5
Au / Pd / Ni-P（金/パラジウム/無電解ニッケル）“ ENEPIG” 3層フォイル*
Au Pd Ni
μin ミクロン μin ミクロン μin ミクロン
1 0.025 2 0.05 100 2.5
2.5 0.063 4 0.1 180 4.5
4 0.1 12 0.3 300 7.5
*％Pは名目上7〜9％であり、認定されています
Au-Ag / Pd / Ni（金 - 銀合金/パラジウム/ニッケル）3層の箔
AuAg Pd Ni
μin ミクロン ％Au ％Ag μin ミクロン μin ミクロン
0.5 0.013 50 50 0.6 0.015 40 1
1.2 0.03 50 50 1.5 0.038 100 2.5
2.5 0.06 50 50 2.4 0.06 160 4
Au / Ag / Pd / Ni（金/銀/パラジウム/ニッケル）4層の箔
Au Ag Pd Ni
μin ミクロン μin ミクロン μin ミクロン μin ミクロン
0.2 0.005 0.4 0.01 0.4 0.01 20 0.5
0.4 0.01 4 0.1 3 0.07 80 2
0.8 0.02 20 0.5 8 0.2 160 4
Ag（銀）箔
μin ミクロン
4 0.1
10 0.25
20 0.5
40 1
80 2
100 2.5
200 5
300 7.5
400 10
500 12.5
600 15
800 20
1200 30
1500 37.5
2000 50
Au（金）箔
μin ミクロン
2 0.05
4 0.1
10 0.25
20 0.5
30 0.8
40 1.0
50 1.3
80 2
100 2.5
120 3
150 3.8
200 5
Cu（銅）箔
μin ミクロン
4 0.1
10 0.25
20 0.5
40 1.0
100 2.5
200 5
300 7.5
400 10
500 12.5
700 17.5
800 20
900 22.5
1100 27.5
Ni（ニッケル）箔
μin ミクロン
10 0.25
20 0.5
40 1
80 2.0
100 2.5
150 3.8
200 5
300 7.5
400 10
500 12.5
600 15
700 17.5
800 20
900 22.5
1000 25
1200 30
Ni-P（無電解ニッケル）箔　リン成分非認定*
μin ミクロン %P ％Ni
100 2.5 4 96
200 5 4 96
400 10 4 96
500 12.5 4 96
600 15 4 96
80 2 8 92
100 2.5 8 92
200 5 8 92
300 7.5 8 92
400 10 8 92
600 15 8 92
700 17.5 8 92
900 22.5 8 92
100 2.5 12 88
200 5 12 88
400 10 12 88
500 12.5 12 88
600 15 12 88
1100 27.5 12 88
*認定wt％PのNi-Pについては、合金箔を参照してください。
Pd（パラジウム）箔
μin ミクロン
2 0.05
4 0.1
10 0.25
20 0.5
40 1
80 2
Sn（錫）箔
μin ミクロン
4 0.1
10 0.25
20 0.5
40 1
80 2
200 5
400 10
600 15
800 20
900 22.5
1200 30
1600 40
2400 60
3000 75
Au / Ni（金/ニッケル）２層の箔
Au Ni
μin ミクロン μin ミクロン
2 0.05 100 2.5
4 0.1 60 1.5
4 0.1 100 2.5
4 0.1 160 4
4 0.1 240 6
10 0.25 60 1.5
10 0.25 300 7.5
10 0.25 350 8.8
20 0.5 30 0.8
20 0.5 80 2
30 0.8 30 0.8
30 0.8 60 1.5
40 1 100 2.5
40 1 230 5.8
40 1 400 10
60 1.5 120 3
80 2 120 3
80 2 300 7.5
90 2.3 180 4.5
100 2.5 200 5
Au / Ni-P（金/無電解ニッケル）２層の箔*
Au NiP
μin ミクロン μin ミクロン
1 0.025 100 2.5
2.5 0.063 180 4.5
4 0.1 300 7.5
20 0.5 80 2
30 0.8 60 1.5
40 1 200 5
* –ニッケル組成7-9％P。 Auの厚さが5µinを超える場合は、認定されたNi-P組成が付属しています。
Au / Pd（金/パラジウム）２層の箔
Au Pd
μin ミクロン μin ミクロン
10 0.25 40 1
10 0.25 100 2.5
30 0.8 40 1
30 0.8 100 2.5
30 0.8 150 3.8
Ni / Cu（ニッケル/銅）２層の箔
Ni Cu
μin ミクロン μin ミクロン
200 5 200 5
200 5 500 112.5
300 7.5 300 7.5
500 12.5 200 5
Rh / Ni（ロジウム/ニッケル）２層の箔
Rh Ni
μin ミクロン μin ミクロン
5 0.13 125 3.1
7 0.18 200 5
10 0.25 100 2.5
10 0.25 240 6
10 0.25 400 10
15 0.38 100 2.5
15 0.38 200 5
15 0.38 400 10
20 0.5 300 7.5
Sn / Ni（錫/ニッケル）２層の箔
Sn Ni
μin ミクロン μin ミクロン
50 1.3 150 3.8
50 1.3 400 10
180 4.5 150 3.8
180 4.5 400 10
Au-Ag（金 - 銀）箔
μin ミクロン ％Au ％Ag
40 1 40 60
100 2.5 40 60
150 3.8 40 60
240 6 40 60
2 0.05 50 50
4 0.1 50 50
40 1 60 40
150 3.8 60 40
240 6 60 40
40 1 80 20
100 2.5 80 20
150 3.8 80 20
240 6 80 20
2 0.05 90 10
4 0.1 90 10
Au-Cu（金 - 銅）箔
μin ミクロン ％Au ％Cu
40 1 40 60
100 2.5 40 60
150 3.8 40 60
240 6 40 60
40 1 60 40
100 2.5 60 40
150 3.8 60 40
240 6 60 40
40 1 65 35
120 3 65 35
40 1 80 20
100 2.5 80 20
150 3.8 80 20
240 6 80 20
Au-Sn（金 - 錫）箔
μin ミクロン ％Au ％Sn
80 2 80 20
120 3 80 20
200 5 80 20
320 8 80 20
400 10 80 20
500 12.5 80 20
800 20 80 20
Cu-Sn（銅 - スズ）箔
μin ミクロン ％Cu ％Sn
1000 25 95 5
2000 50 95 5
Cu-Zn（銅 - 亜鉛）箔
μin ミクロン ％Cu ％Zn
100 2.5 63 37
200 5 63 37
500 12.5 63 37
Ni-P（無電解ニッケル）箔　リン成分非認定*
μin ミクロン %P ％Ni
100 2.5 4 96
200 5 4 96
400 10 4 96
500 12.5 4 96
600 15 4 96
80 2 8 92
100 2.5 8 92
200 5 8 92
300 7.5 8 92
400 10 8 92
600 15 8 92
700 15 8 92
900 22.5 8 92
100 2.5 12 88
200 5 12 88
400 10 12 88
500 12.5 12 88
600 15 12 88
1100 27.5 12 88
*認証されていないwt％P規格は、単層フォイルの下にあります。
Sn-Ag（錫 - 銀）箔
μin ミクロン ％Sn ％Ag
160 4 40 60
520 13 40 60
200 5 60 40
500 12.5 60 40
70 1.8 90 10
100 2.5 90 10
200 5 90 10
520 13 90 10
100 2.5 97 3
200 5 97 3
500 12.5 97 3
8000 20 97 3
Sn-Ag-Cu（SAC）箔
μin ミクロン ％Sn ％Ag ％Cu
200 5 95 4 1
600 15 95 4 1
Sn-Bi（スズ - ビスマス）箔
μin ミクロン ％Sn ％Bi
160 4 40 60
520 13 40 60
200 5 60 40
500 12.5 60 40
70 1.8 90 10
100 2.5 90 10
200 5 90 10
520 13 90 10
100 2.5 97 3
200 5 97 3
500 12.5 97 3
800 20 97 3
Sn-Cu（錫 - 銅）箔
μin ミクロン ％Sn ％Cu
200 5 95 5
400 10 95 5
800 20 95 5
200 5 99 1
400 10 99 1
Sn-Pb（錫 - 鉛）箔
μin ミクロン ％Sn ％Pb
40 1 60 40
80 2 60 40
150 3.8 60 40
200 5 60 40
250 6.3 60 40
350 8.8 60 40
400 10 60 40
600 15 60 40
1000 25 60 40
1500 38 60 40
100 2.5 80 20
200 5 80 20
250 6.3 80 20
500 12.5 80 20
2700 17.5 80 20
60 1.5 90 10
100 2.5 90 10
200 5 90 10
250 6.3 90 10
350 8.8 90 10
450 11.3 90 10
550 13.8 90 10
700 17.5 90 10
100 2.5 97 3
200 5 97 3
400 10 97 3
500 12.5 97 3
800 20 97 3
100 2.5 99 1
200 5 99 1
400 10 99 1
500 12.5 99 1
Sn-Zn（錫 - 亜鉛）箔
μin ミクロン ％Sn ％Zn
650 16.3 20 80
480 12 30 70
320 8 40 60
200 5 70 30
400 10 70 30
400 10 92 8
Ni-P / Cu（無電解ニッケル/銅）認定リン*
μin ミクロン %P ％Ni
150 3.8 8 92
300 7.5 8 92
400 10 8 92
500 12.5 8 92
700 17.5 8 92
1000 25 8 92
60 1.5 10 90
80 2 10 90
100 2.5 10 90
140 3.5 10 90
130 3.3 12 88
230 5.8 12 88
350 8.8 12 88
450 11.3 12 88
1200 30 12 88
*非認証の％P規格は、単層メッキ
Sn-Ni / Cu（錫 - ニッケル/銅）
μin ミクロン ％Sn ％Ni
375 9.4 62 38
520 13 62 38
100 2.5 65 35
240 6 65 35
200 5 70 30
300 7.5 70 30
450 11.3 70 30
800 20 70 30
Sn-Pb / Cu（錫 - 鉛/銅）
μin ミクロン ％Sn ％Pb
40 1 60 40
80 2 60 40
100 2.5 60 40
120 3 60 40
150 3.8 60 40
200 4 60 40
300 7.5 60 40
350 8.8 60 40
400 10 60 40
500 12.5 60 40
600 15 60 40
800 20 60 40
900 22.5 60 40
1000 25 60 40
40 1 90 10
60 1.5 90 10
80 2 90 10
100 2.5 90 10
150 3.8 90 10
200 4 90 10
250 6.3 90 10
300 7.5 90 10
350 8.8 90 10
400 10 90 10
450 11.3 90 10
600 15 90 10
700 17.5 90 10
800 20 90 10
1000 25 90 10

蛍光X線膜厚計用 標準試料と認証

北米のPCBショップおよび半導体メーカーは、測定の精度を保証するために、ボーマンの高精度X線テストにおける数十年の経験を信頼しています。 ボウマンは、すべてのXRF機器とアプリケーションに単層と多層のフォイルとハードメッキ標準を提供しています。

蛍光X線分析計・膜厚計の認定では、XRF装置をNIST *標準に適合させて校正し認定します。

XRF校正手順は、ボーマンのISO / IEC 17025認定ラボで社内で実施されます。

*国立標準技術研究所

キャリブレーション/再認証サービス









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