GシリーズXRF
「Gシリーズ」 最も特徴的な2つの機能は、高精度なビデオ画像と、レーザーベースのオートフォーカスを備えた電動Z軸を使用した「ボトムアップ」測定です。 後者は、ボーマン社固有の機能です。 1.5 X 1.5の移動が可能な手動XYステージを使用すると、大小の部品を簡単に配置できます。 Bシリーズのような他のモデルと比較すると、チャンバーは比較的小さいです。( Bシリーズはこちら) 小さなチャンバーと設置面積は、宝石や他の貴金属分析アプリケーション、およびコネクターやファスナーなどの部品に非常に適しています。
標準構成には、単一の固定コリメータと固定焦点カメラが含まれます。 SDD検出器が、長寿命のマイクロフォーカスX線管とともに含まれています。 すべてのBowmanベンチトップXRFと同様に、機器をアップグレードして、複数のコリメータまたは可変焦点カメラを含めることができます。
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GシリーズXRFは、特にユーザーがいる場所でのラボや生産ラインに最適です。
- 限られた設置スペース
- 低予算
- 電動Z軸による「ボトムアップ」操作の優先
- 小さいサンプルを素早く簡単に配置する必要性
- IPC-4552、4553、4554、および 4556 に準拠する必要性
- STM B568 および ISO 3497
- 古いXRFのパフォーマンスと効率をアップグレードし、下取りサービスをご検討中の方!
- RoHS準拠の必要性
製品仕様
測定対象: | アルミニウム 13〜ウラン 92 |
X線源: | 50 W(50kV 1mA)小型空冷式X線管球 Wターゲット |
検出器: | 190eV分解能以上のシリコンソリッドステート検出器 |
測定可能 層数: |
最大5層(4層+基材)と各層の10エレメント 最大25エレメントまで同時測定 |
フィルタ/コリメータ: | 4一次フィルタ/シングルコリメータ(オプションデュアル) |
焦点距離: | レーザーとオートフォーカスによる単一固定焦点深度 |
デジタルパルス処理: | フレキシブルなShaping tme機能を備えた4096 CHデジタルマルチチャンネルアナライザ デッドタイム補正やエスケープピーク補正などの自動信号処理 |
コンピューター: | Intel、CORE i5 3470プロセッサ(3.2GHz)、8GB DDR3メモリ、Microsoft Windows 10 Prof、64ビット同等 |
カメラ光学系: | 1/4インチ(6mm)CMOS-1280×720VGA解像度 |
ビデオの倍率: | 30倍マイクロおよび7倍デジタルズーム:標準; 55Xマイクロ:オプション |
電源: | 150W、100-240ボルト、周波数範囲は47Hz〜63Hzです |
総重量: | 25kg |
標準電動/プログラマブルXY: | テーブルサイズ:利用不可 |
拡張プログラマブルXY: | テーブルサイズ:利用不可 |
オプションの手動XYサンプルステージ | テーブルサイズ:279mm(11 ")x 254mm(10")トラベル:38mm(1.5 ")x 38mm(1.5") |
内部寸法: | 高さ:100mm(4 ")、幅:325mm(13")、奥行き:300mm(12 ") |
外形寸法: | 高さ:325mm(13 ")、幅:350mm(14")、奥行き:450mm(18 ") |